赛分科技融资融券信息显示,2025年6月20日融资净偿还49.82万元;融资余额2045.99万元,较前一日下降2.38%。
融资方面,当日融资买入131.25万元,融资偿还181.08万元,融资净偿还49.82万元,连续5日净偿还累计254.72万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计2045.99万元。
赛分科技融资融券交易明细(06-20)

赛分科技历史融资融券数据一览

免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。